電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 −5Gに向けた設計と高性能化−

電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 −5Gに向けた設計と高性能化−

監修: 橋本 修
出版社: シーエムシー出版

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作品情報

発行日: 2020年07月31日
ISBN: 9784781315133

318ページ

出版社からの紹介

電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。

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