エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

著: 福本 信次 荘司 郁夫
出版社: 日刊工業新聞社

税込価格: ¥3,190

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作品情報

発行日: 2020年10月17日
ISBN: 9784526080937

176ページ

出版社からの紹介

エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。

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