TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック チップ・高密度・パワエレ時代に! 実測からシミュレーションまで

TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック チップ・高密度・パワエレ時代に! 実測からシミュレーションまで

編集: トランジスタ技術SPECIAL編集部
出版社: CQ出版

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作品情報

発行日: 2022年12月27日
ISBN: 9784789846998

192ページ

出版社からの紹介

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します.電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります.部品の性能や寿命を確保し,信頼性を高めるには熱設計が重要になります.

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